8月8日，以“建设集成电路先进封装产业创新开放新高地”为主题的第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡举行。来自政府机构、集成电路封测领域专家、企业代表等齐聚一堂，共话集成电路封测产业链创新发展。

会上举行了《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》发布仪式。

十三届全国政协教科卫体委员会副主任、中国集成电路创新联盟理事长曹健林致辞表示，我们需要更大规模、更全面、更系统的创新。不仅仅是封测领域，材料、设计、装备及应用领域都需要系统的创新。这个创新不一定都追求最高的某种性能技术指标，但我们可能会追求最高的性价比，会追求满足尽量多的用户需求，让整个社会对集成电路应用提升到一个新的水平。

国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在致辞中指出，中国的封测产业能不能率先在路径创新、新生态打造以及整个中国集成电路产业，通过依赖国际大循环到依托国内大循环，再开展国际国内双循环，变被动为主动的突围过程中发挥出引领作用，率先占领高地，率先取得突破，带动产业链其他环节取得突破，这是全行业，也是国家对整个封测产业的要求。

江苏省工业和信息化厅副厅长池宇表示，随着后摩尔时代到来，多种先进封装技术与先进制造技术融合趋势明显，封测产业与集成电路设计、制造等产业各环节的结合越来越紧密，先进封装技术在延续摩尔定律、提升终端产品性能等方面的作用也越来越突出，封测产业的战略地位越来越凸显。

无锡市副市长周文栋在致辞中说，无锡将在国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的指导下，推动巩固行业领先优势，全力推进国产CPU、AI芯片等高端芯片的研发和产业化，加快信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片产业链“两圈两链”建设，不断拓展集成电路封测发展新空间。

会上，中国工程院院士许居衍和中国科学院院士、南京大学教授郑有炓分别作了题为《封测联盟要推动封装走向我国半导体舞台的中心》《把握机遇，持续推进半导体芯片封测技术创新发展》的主题报告。

高新区作为无锡市集成电路产业发展的主阵地，多年来积极培育头部企业，努力延伸上下游产业链，集成电路产业健康快速发展。无锡高新区党工委员、管委会副主任、新吴区常委、区政府副区长、无锡太湖国际科技园党工委书记顾国栋以《全“芯”全意、“吴”与伦比》为题，介绍无锡高新区集成电路产业情况。

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